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2021-9-10DIP插件后焊加工的具體操作流程
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2021-9-10PCB電路板
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2021-9-9SMT貼片
公司快訊
DIP插件后焊加工是SMT貼片加工之后的一道工序，其具體加工流程如下：
1、對元器件進行預加工前，車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工；
2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及須在后焊的元器件進行封堵；
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行多方位自動焊接處理、牢固元器件；
6、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修，以防出現(xiàn)問題；
8、后焊，這是針對特別要求的元器件而設定的工序，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波焊機進行焊接，需要通過手工完成；
9、對于元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進維修再測試處理。
插件后焊加工的流程大致就是以上這些，研生電子提供PCB電路板、SMT貼片加工、DIP插件焊接服務，有需要可聯(lián)系我們：138-5818-6221。
1、對元器件進行預加工前，車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工；
2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及須在后焊的元器件進行封堵；
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；
4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行多方位自動焊接處理、牢固元器件；
6、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修，以防出現(xiàn)問題；
8、后焊，這是針對特別要求的元器件而設定的工序，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波焊機進行焊接，需要通過手工完成；
9、對于元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進維修再測試處理。
插件后焊加工的流程大致就是以上這些，研生電子提供PCB電路板、SMT貼片加工、DIP插件焊接服務，有需要可聯(lián)系我們：138-5818-6221。
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