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2021-9-10DIP插件后焊加工的具體操作流程
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2021-9-10PCB電路板
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2021-9-9SMT貼片
問題答疑
DIP插件加工的工藝一般流程為：部件成型加工→插件→過波峰焊接→部件切腳→補(bǔ)焊（后焊接）→洗板→功能測試。
1.預(yù)加工零件。首先，預(yù)加工現(xiàn)場的工作人員根據(jù)BOM材料清單向材料領(lǐng)取材料，認(rèn)真檢查材料的型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)模板進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)加工，利用自動散裝電容器腳手機(jī)、電晶自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件將芯片加工的部件插入PCB板的對應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波峰焊接。
3、波峰焊接，將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中，經(jīng)過噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成PCB板的焊接。
4、元器件切斷腳，將焊接完成的PCBA板切斷腳，達(dá)到適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
5、補(bǔ)焊（后焊），檢測未焊接的PCBA成品板進(jìn)行補(bǔ)焊修理。
6、洗板，清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)，達(dá)到客戶要求的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試、部件焊接完成后的PCBA成品板進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，檢測功能缺陷時(shí)，進(jìn)行維護(hù)再測試處理。
1.預(yù)加工零件。首先，預(yù)加工現(xiàn)場的工作人員根據(jù)BOM材料清單向材料領(lǐng)取材料，認(rèn)真檢查材料的型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)模板進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)加工，利用自動散裝電容器腳手機(jī)、電晶自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件將芯片加工的部件插入PCB板的對應(yīng)位置，準(zhǔn)備過波峰焊接。
3、波峰焊接，將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中，經(jīng)過噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成PCB板的焊接。
4、元器件切斷腳，將焊接完成的PCBA板切斷腳，達(dá)到適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
5、補(bǔ)焊（后焊），檢測未焊接的PCBA成品板進(jìn)行補(bǔ)焊修理。
6、洗板，清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)，達(dá)到客戶要求的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試、部件焊接完成后的PCBA成品板進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，檢測功能缺陷時(shí)，進(jìn)行維護(hù)再測試處理。
- 上一個(gè)：SMT貼片加工中錫膏的正確使用
